(d) ファイバ余長の切断 MBO型の場合、カッタの穴にプラグの先端を差込んで、ファイバ心線を切断する。(切断した後は、プラグの先端から約0.5mm突出した状態になる。) DNPの場合、0.4mm厚のスペーサを入れたカッティング治具に心線及びプラグを挿入し、治具の表面にならってナイフによりファイバ心線を切る。
(d) ファイバ余長の切断
MBO型の場合、カッタの穴にプラグの先端を差込んで、ファイバ心線を切断する。(切断した後は、プラグの先端から約0.5mm突出した状態になる。)
DNPの場合、0.4mm厚のスペーサを入れたカッティング治具に心線及びプラグを挿入し、治具の表面にならってナイフによりファイバ心線を切る。
(e) 端面処理 プラグの先端から突出した部分(約0.5mm)を熱板へ垂直に軽く押しつけた状態を保ち、レバーを押して、MBO型プラグで5〜10秒間、DNP型プラグでは約4秒間熱板で加熱する。(加熱ヒータが熱板に接触し、ファイバの先端が成形される。) フラグの先端を熱板に密着させたままの状態でレバーを離し、約5〜10秒間冷却する。
(e) 端面処理
プラグの先端から突出した部分(約0.5mm)を熱板へ垂直に軽く押しつけた状態を保ち、レバーを押して、MBO型プラグで5〜10秒間、DNP型プラグでは約4秒間熱板で加熱する。(加熱ヒータが熱板に接触し、ファイバの先端が成形される。)
フラグの先端を熱板に密着させたままの状態でレバーを離し、約5〜10秒間冷却する。
(f) あらかじめ挿入しておいた収縮チューブを、かしめ部分に被せて、ヒートセットする。
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