(2) 結合/減結合ネットワーク
(IEC61000-4-5 6.3項より抜粋)
6.3 結合/減結合回路
9.3.1 交流/直流電源回路用結合/減結合回路
9.3.1.1 電源供給回路の容量結合
結合/減結合回路の定格特性
結 合 結合コンデンサ : C=9μF又は18μF
減結合 電源電圧に対する減結合インダクタンス : L=1.5mH
供試機器を接続していない場合、サージを印加していない線上の残留サージ電圧は、最大印加試験電圧の15%を超えてはならない。
供試機器及び電源供給回路を接続していない場合、減結合回路の電源供給入力部上の残留サージ電圧は、印加する試験電圧の15%又は電源ライン電圧のピーク値の2倍の高い方を超えてはならない。
上述した単相システム(ライン、ニュートラル、保護接地)の特性は三相システム(三相ライン、ニュートラル、保護接地)に対しても有効である。
(3) 供試装置の電源ラインに以下に示す特性を持ったパルスを印加した時、供試装置は性能基準Bを満足するものであること。
