1] 一般カード規格(JIS X6301)
(a) 材質
日本工業規格(JIS)の規格(JIS X6301)において、一般のプラスチック・カードのカードの基板は、塩化ビニル重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体またはこれらと同等以上の特性を持つ材料で作られたシートを積層し、一体化したもので、通常のエンボス処理に対して適正なものとされている。また、この基板が磁気ストライブの特性を損なわないこと、カードの材質及びカードの加工材料がリーダ・ライタを汚さないことなどが規定されている。
(b) 形状・寸法
カードの寸法に関しては、横85.6ミリ×縦54ミリ×厚さ0.75ミリで、それぞれ誤差の範囲が規定されている。また、カードの4角については決められた半径において丸み仕上げされることになっている。
(c) 物理的特性
カードの物理的特性は、下記について、それぞれ数値を示して規定され、試験方法はJIS K6745(硬質塩化ビニル板)に規程がある場合それによる、とされている。引張強さ・衝撃強さ・柔軟温度・積層性・耐熱性・耐燃伸縮性・耐薬品浸せき性・粘着性・耐湿性・光透過濃度
また、カードは燃えにくく静止した大気中で自己消化性であること、通常の取り扱いにおいて毒性を持たないこと、などが定められているほか、磁気ストライブの物理的特性、磁気ストライブの電磁変換特性についても規定がある。
(d) その他
他に、カード縁部の仕上げ、反り、表面の状態などが定められている。
2] 外部端子付きICカードの物理的特性(JIS X6303)
接触型ICカード(一般カード規格で規定されたカード基板中にICを内蔵し、カード面にICの外部端子をもつカード)については、JIS X6303で規定されている。
(a) 寸法
それぞれの端子には、2ミリ×1.7ミリ以上の接点面がなければならず、各端子間は電気的に絶縁されてなければならない。
