(2) プリント基板の点検
プリント基板は動作点検のほかに、プリント基板面や部品のリード線等に腐食や破損がないかを点検する。
(3) ねじの増し締め
端子盤のねじ、部品取付けねじ等にゆるみがないか点検し、必要があれば増し締めを行う。また、ヒューズホルダーに緩みがないか点検する。
(4) 結線と接栓類の点検
機内接続用電線、接栓及びユニット間の規格電線等を点検し、絶縁不良や断線の原因となるものはないか調べる。
(5) 湿気の多い場合の点検
高圧回路においては、ほこりが空気中の水分を吸収して、放電事故を起こすことがある。これを防止するにはほこりを取るのが第一であるが、空気中の湿気が高いと思われるときはレーダーに電源を入れ放しにして乾燥させるよう心掛けた方がよい。点検により水滴を見つけたり、部分的に水をかぶったときは乾いた布で十分にふきとり、電気掃除器で空気を吹きつけて乾燥させ、各部を点検しながら通電する。
8・2 各ユニットごとの点検と保守整備
本節の以下の各項については、装備艤装工事編に詳しく述べられているのでこれを参照されたい。なお、以下の各項目には、装備艤装工事編の該当項目番号のみを記入する。
