壁を使うときと、SiO2の膜を利用する場合とがある。
ICは、またそれを使うパッケージによっても分類することができる。ICは使いやすいように入出力用のピンで許す限り多くの回路を入れる工夫がなされてしいる。
パッケージを大別するとリードが一方側のみ1列に並んでいる構造のシングルインライン、リードが本体の両側の2列に並んでいる構造のデュアルインライン、薄いリボン状のリードをパッケージ本体から横方向に出し、かつ、パッケージ本体を偏平に作ったフラットパッケージ及びリードレスチップキャリアの4種を挙げることができるが、これらのパッケージの一例を図6・3に示す。
