2・8・4　復習問題(9)

(1)　半導体整流装置の耐電圧試験について述べよ。

(2)　半導体整流装置の温度試験の測定個所はどこか。

(3)　耐圧防爆構造の機器の試験にはどんなものがあるか。

(4)　安全増防爆構造のかご形誘導電動機の拘束時の温度上昇試験について述べよ。

(5)　本質安全防爆構造の火花点火試験について述べよ。

(6)　ケーブルの導体抵抗の算定式について述べよ。

(7)　ケーブルの難燃性試験について述べよ。

　

表2・32　すずめっき軟銅線

ただし、0.45mmの軟銅線の引張り強さは28.0kgf/mm²

〔274.4Mpa〕以下、伸びは20.0%以上とする。

　

表2・33　(絶縁体の特性)

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