(6)封入構造の器具の封入部分

2.7.2　周囲条件

-1.　半導体組込み器具は、55℃の周囲温度で適切に動作するものでなければならない。

-2.　制御用器具は、いずれの方向に45度傾斜させても不具合な切換え動作や状態変化が起こってはならない。ただし、電磁接触器は2.6.3-2.(1)によるものとする。

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