CP3の合金)等，?金系接点材料として金69〔％〕，銀25〔％〕，プロトアクチニウム6〔％〕の合金(CPI)等，?白金系接点材料としては純白金等，?タングステン系接点材料としてはタングステン，タングステンと銀の合金，タングステンと銅の合金及び炭化タングステンと銀との焼結合金等，?炭素系接点材料として炭素，炭素と銀との焼結合金等，以上述べたようにいろいろあるが用途，使用頻度に応じて適当に選ぶ必要がある。
(b)炭素ブラシ 直流機や誘導電動機などで，回転している導体と外部回路との接続するために使用される。これは炭素を主成分としその他種々の成分を混ぜ，焼き固めたものでいろいろの種類がある。その中から用途に適したものを選ぶ必要がある。
(c)ヒューズ ヒューズは電気回路に過電流が流れた場合，その電流を遮断して回路を保護する一種の自動遮断器である。ヒューズの性質としては電気抵抗が少なく，一定値以上の電流が流れれば一定時間内に溶断し，確実に電流が切れるような材料でなければならない。材料としては亜鉛，鉛，鉛と錫の合金又はこれにビスマス(Bi)やカドミウム(Cd)を入れたもの等がある。
このほかにタングステンや銀などの単体金属も使用される。
(d)ろう付け材料 ろう付け材料は，ケープルその他金属部分を互いに接着するために用いられる。これには軟ろうとしてはんだと呼ばれる錫と鉛の合金(錫40〜60〔％〕，融点210〜250〔℃〕)のものが用いられる。また，硬ろうとしては銀ろうと黄銅ろうとがある。前者は銀と銅，後者は銅と亜鉛が主成分で，いずれも融点が高く前者は700〔℃〕ぐらい，後者は800〜900〔℃〕ぐらいである。作業ははんだ付けのように簡単にはできないが，強度及び耐食性がすぐれているので器物の構造部分の接着に用いられる。
9・3 半導体材料
9・3・1 半導体の性質
半導体の抵抗率〔Ωm〕及び導電性については，1・5・4項において既に述べた。これを要するに抵抗率は導体より大きくかつ絶縁体よりかなり小さい。電気伝導は，電子あるいは正孔によって行われるのである。この特色は次のようである。
(1)低温で電気抵抗は高いが，温度上昇とともに減少する。
