(3)BOP関連機器

数社がBOP関連機器を出展していたが、Shaffer社が新しいタイプのBOPの実物を披露していた。BOP内部のゴム製のラムを交換する際には、非常に大きなボルトをはずす必要があったが、これを極力減らし、ボルトレスに近づけたタイプである。

　

(4)ビット関連

ビットをなるべく交換せず、良好な掘進率を確保することが、直接コストの低減につながる。近年、コンピュータの発達により、複雑な形状をしたビットの設計が可能となり、PDCビットやダイヤモンドビットが開発されるようになっている。

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