(3)　その他の設計条件

基本条件の他に、個々の具体的な設計条件を下記の様に設定した。

　

(ア)導体に関する条件

?撚り線の素線径もφ0.681とする。

?Tc直上における素線の比抵抗を10.6μΩ-cmとする。

?1次撚線の構成は6本の超電導素線と中心のCu-30%Niとする。

?Cu-30%Niの20Ｋでの比抵抗を36μΩ-cmとする。

?2次撚線の構成は1次撚線を3本撚りあわせた導体とする。

?導体のガラス絶縁の厚さを70μｍとする。

　

(イ)PCSに関する条件

?1次撚線を用いたPCSは3エレメント(並列構成の内の一つのPCS)を並列接続とする。

?素線を用いたPCSは18エレメントを並列接続とする。

?巻線部の巻厚さは、無誘導巻する時の巻き始めループ径以上とする。

?巻線部は丸線の密巻されたものとみなす。また、撚線導体は導体の外接円の大きさを持った単線として扱う。

?巻線部以外の構成要素(電気絶縁層、断熱層等)の厚みを図6に示す。

(ウ)Nb₃Sn PCSの概念設計の結果

上記(1)、(2)の条件に基づき概念設計を行なった結果を表6〜表8にまとめた。ただし、PCSおよびエレメントの外径は電流端子等を除いた寸法としてある。また、並列構成でのPCSの外径はエレメントの配列の外接円の寸法とした。

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