るおそれがある。

（2）半導体を交換する必要があるときには、はんだごての漏電に注意すること。

（3）半導体を交換する場合には、半導体のリードをラジオペンチなどで挟み、はんだごての熱が半導体に伝わらないように注意すること。

8・1 故障の早見表

一般的な故障状態と考えられる原因について、取扱い順に従って故障箇所が発見できるよう故障早見表を次に示す。

なお、この故障早見表だけでは修理できない項目もあるので、そのときは、メーカー又は代理店に連絡し、修理依頼をする。

更にARPAを有するレーダーにあっては、自ら次のようなチェックを行う機能を有するものもあるので、その表示の内容によって動作状態や故障箇所を推定することもできるので、その機能を活用するとよい。

その1例として、電源を入れると、ARPA内のCPUにより、自動的にON LINEチェックを行い、機器に異常がないかどうかをチェックして、その結果をエラーコード等で表示する。そのコードにより異常箇所を判断する。

更に詳細にチェックするためOFF LINEチェックを行う機能を有するものもある。これは一連のコードを入力すると、そのコードに対応する表示がCRT上に表示され、その表示の状態で、異常かどうかを判断する。異常であれば、その関連の故障箇所がマニュァル等でアドバイスされる。

詳細なチェックをするためコードは、100以上に達するものもあるため、その入力を自動的に行い、異常があればそれに対応するコードの部分でチェックを停止する。そのコードに対応する故障箇所をマニュァルから判断する。

このようなチェック機能を自己診断機能（セルフチェック機能）と呼び、このような試験をダイアゴニスティックテストと呼んでいる。

故障早見表

（注）この表は図8・1以降の写真の機種に準拠している。

1.〔STAND BY・準備〕で起動しない。（電源に出力電圧が出ない）

＜起動リレーが動作しないとき＞

○電源ヒューズの断線

○起動リレーの不良

○電源スイッチの接触不良

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